Sự kiện MWC 2015 đã diễn ra, mang theo cả sự xuất hiện của HTC One M9 với con chip Snapdragon 810 đầy hứa hẹn. Thế nhưng, những lời đồn về vấn đề quá nhiệt của Snapdragon 810 lại một lần nữa được dịp “sống dậy” khi chính chiếc flagship này cũng không thể “thoát nạn”.
Ngay tại Barcelona, một người dùng đến từ một trang web Rumani đã thử nghiệm HTC One M9 trên phần mềm benchmark AnTuTu và bất ngờ nhận được thông báo: “Thiết bị này có nhiệt độ quá cao. Hãy kiểm tra lại sau khi làm mát thiết bị. Tiếp tục thử nghiệm có thể làm cho hệ thống khởi động lại hoặc tắt.”
Dù sự cố này có thể chỉ là một trường hợp đơn lẻ, nhưng nó cũng đủ để dấy lên nghi ngờ về việc liệu Qualcomm đã thực sự khắc phục được nhược điểm “chết người” của Snapdragon 810 hay chưa? Và liệu đây có phải là lý do khiến “ông lớn” Samsung quyết định không sử dụng con chip này cho “con cưng” Galaxy S6?
Vấn đề nan giải: Hiệu năng hay nhiệt độ?
Snapdragon 810 được kỳ vọng sẽ mang đến hiệu năng vượt trội cho các thiết bị di động cao cấp, nhưng đi kèm với đó là bài toán khó về nhiệt độ. Liệu các nhà sản xuất có thể tìm ra giải pháp tối ưu để khai thác tối đa sức mạnh của con chip này mà vẫn đảm bảo trải nghiệm người dùng?
HTC One M9, với thiết kế nguyên khối kim loại, có thể sẽ gặp bất lợi hơn trong việc kiểm soát nhiệt độ so với các thiết bị sử dụng chất liệu khác. Liệu đây có phải là một bước đi sai lầm của HTC?
Tương lai nào cho HTC One M9?
Vẫn còn quá sớm để khẳng định bất cứ điều gì về hiệu năng thực tế của HTC One M9. Tuy nhiên, với những gì đã xảy ra, người dùng có quyền nghi ngờ về khả năng kiểm soát nhiệt độ của chiếc flagship này.
Liệu HTC sẽ có những điều chỉnh kịp thời để giải quyết vấn đề trước khi One M9 chính thức đến tay người dùng? Hãy cùng chờ xem!
